钽酸锂(LiTaO3)晶体是一种具有优异压电、铁电、声光和电光效应的多功能材料。它们广泛应用于谐振器、滤波器、换能器、高频表面声波(SAW)器件和体声器件。
具体来说，LiTaO3由于具有较高的机电耦合系数和较低的声衰减，在声呐和光学应用中都很受青睐。SAW应用的典型切割角度包括36°Y、42°Y和x°切割方向。
LiTaO3生产中的一项创新技术涉及还原过程，从而产生没有热释电放电的“黑色”晶圆，非常适合高频SAW应用。
为了生产这些还原晶圆，LiTaO3晶体在受控气氛中进行化学还原。这一过程有效地消除了热释电效应，同时保持了材料的关键性能，如居里温度和压电特性。
由此产生的黑色LiTaO3晶圆不仅中和了电荷，而且光学透过率也显著降低。
这些黑色LiTaO3晶圆具有明显的优势，特别是在热释电放电预防和高频操作至关重要的应用中。它们在先进的SAW器件中是必不可少的，有助于提高各种技术应用中的性能和可靠性。
| Material | LiTaO3 wafers（White or Black &Fe doped） | |
| Curie Temp | 603±2℃ | |
| Cutting Angle | X/Y/Z/X112Y/Y36/Y42/Y48/etc | |
| Diameter/size | 3”/4”/6" LT wafer | |
| Tol(±) | <0.20 mm | |
| Thickness | 0.18 ~ 0.5mm or more | |
| Primary Flat | 22mm /32mm /42.5mm /57.5mm | |
| LTV (5mmx5mm) | <1µm | |
| TTV | <3µm | |
| Bow | -30<bow<30 | |
| Warp | <40µm | |
| PLTV(<0.5um) | ≥95%(5mm*5mm) | |
| Orientation Flat | All available | |
| Surface Type | Single Side Polished /Double Sides Polished | |
| Polished side Ra | <0.5nm | |
| Back Side Criteria | General is 0.2-0.5µm or as customized | |
| Edge Criteria | R=0.2mm or Bullnose | |
| Fe doped | Fe doped for saw grade LN< wafers | |
| Wafer Surface Criteria | Transmissivity | general:5.9x10-11<s<2.0*10-10 at 25℃ |
| Contamination, | None | |
| Particles ￠>0.3 µ m | <= 30 | |
| Scratch , Chipping | None | |
| Defect | No edge cracks, scratches, saw marks, stains | |
| Packaging | Qty/Wafer box | 25pcs per box |
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